科通芯城引入欧洲微电子中心 为中国物联网企业提供集成电路服务
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近日,科通芯城()宣布,旗下硬蛋智能硬件及物联网企业服务平台与全球领先之纳米电子及数码技术研究及创新机构–欧洲微电子中心(imec)签署协议,将为中国之物联网企业提供欧洲微电子中心(imec)的专用集成电路设计及制造服务。

 

根据协议,硬蛋将成为欧洲微电子中心(imec)创新服务和解决方案部门在中国的非独家分销商。欧洲微电子中心(imec)创新服务和解决方案部门透过提供低成本的原型生产及量产服务,协助创新者、企业家及大学实现他们关于硅片的想法。

 

与此同时,欧洲微电子中心(imec)世界级的专家也会提供覆盖整条集成电路(IC)价值链的专属支持及接连半导体生态圈顶尖企业的机会。Imec提供的服务包括技术建议、专用集成电路设计、提供知识产权(IP)、提供成本可负担之IC生产(生产量可自由调整)、装配、测试及认证服务。中国智能硬件及物联网企业未来将可透过硬蛋获得imec创新服务和解决方案。


欧洲微电子中心(imec)总部设于比利时,为全球领先的独立半导体纳米微电子研究机构,其对微芯片技术、软件,以及信息及通讯科技的专业知识领先全世界。机构设有世界一流的设备,以及遍布本地及世界各个行业的生态圈,在医疗保健,智能城市、物流和制造、能源及教育等领域之应用层面都有创新突破。

 

通过此次合作,科通芯城首席执行官康敬伟表示:“透过硬蛋,芯片企业将可获取不同市场的IP、完善的芯片设计、生产供应链及定制化芯片解决方案。我们有信心引入欧洲微电子中心(imec)可以进一步强化硬蛋平台作为领先智能硬件企业服务平台的地位,扩充硬蛋平台的及推动公司的盈利增长。”


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